兆驰股份:一季度计划新增1100条COB封装线,逐步扩产


(资料图片)

2023年5月4日,兆驰股份(002429.SZ)接受机构调研时称,LED显示是目前LED应用最具成长动能的板块,兆驰晶显采用倒装芯片,配合COB集成封装工艺,为客户提供COB面板。

报告期内,公司已有600条COB封装生产线,直通率达60%,已实现P0.93-P1.56的MiniRGB4K显示面板的量产。2023年一季度,公司计划新增1100条COB封装线,逐步扩产。

风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!

关键词: